2014年倒裝芯片火候正佳

文章來源:恒光電器

發布時間:2014-06-18

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　　“2014年倒裝芯片正在流行。” 6月11日，在出席由LEDinside、中國LED網以及廣州國際照明展主辦的LEDforum 2014中國國際LED市場趨勢高峰論壇時，恒光電器，三星LED中國區總經理唐國慶提出了上述觀點。

　　唐國慶舉例說道，三星LED有一位韓國客戶只選用倒裝芯片，緣由就在于在同樣的亮度下，倒裝芯片相較正裝芯片更具安全性與可靠性。

　　近年來，在芯片領域，倒裝芯片技術正異軍突起，特別是在大功率、戶外照明的應用市場上更受歡迎。據唐國慶介紹，倒裝芯片技術具有幾大明顯的優勢：一是沒有通過藍寶石散熱，可通大電流使用；二是尺寸可以做到更小，光學更容易匹配；三是散熱功能的提升，CCC認證，LED燈管，使芯片的壽命得到了提升；四是抗靜電能力的提升；五是為后續封裝工藝發展打下基礎。

　　唐國慶進一步介紹稱，三星LED倒裝芯片級封裝產品LM131A主要是0.8瓦到1瓦，設計，行業資訊，1313尺寸芯片級無支架封裝產品，可提供最高光效達122lm/W（300mA，5000K色溫）；采用原本大功率燈珠才可使用的薄膜熒光粉技術，色容差控制遠比傳統中功率封裝產品優勝，可控制到3步以內；更為關鍵的一點是， LED置換工程，成本相對于傳統支架產品進一步降低（與5630比未來可能有30%~50%降價空間）。

　　而FCOM系列規劃了球泡、筒燈、日光燈管、射燈、MR16、PAR30/38幾個系列，模組級光效可達122lm/W，口碑，恒光，未來還將考慮與線性恒流驅動IC進一步集成到燈板上制成光引擎模組，可省掉外置電源，節能燈具空間與成本。

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