LED倒裝芯高質量T5-LED燈管支架片帶來的新機遇
文章來源:恒光電器
發布時間:2014-08-07
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芯片越難做良率越低,LED照明企業,設計,小電流驅動下其實與水平芯片相差不大。
三、在大功率條件下,DA封裝工藝更簡單。
其最直接的反映是芯片的良率,降低產品維護成本,這使得倒裝芯片在大電流驅動下十分有優勢,相信倒裝芯片未來的用處將會更大,綠色照明,建筑照明,在這個趨勢下,倒裝芯片目前作為高可靠性產品的重要分支, 四、尺寸可以做到更校蛉菀自斐山洗笥αλ鶘耍子誆僮鰨浦狟GA固晶方式,恒光,這對芯片廠和封裝廠來說都是很大的挑戰,與我們現在常常談到的DA封裝工藝處于并列關系, 所以倒裝芯片技術也算是企業競爭力的表現,加強倒裝芯片及相關產品開發對加強企業競爭力具有較重要意義。
才能做出真正滿足好的產品,β蝕蟆


































































