LED封裝企業(yè)面向下游 直接轉(zhuǎn)向燈具生產(chǎn)

文章來源:恒光電器

發(fā)布時間:2014-02-14

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隨著各國白熾燈淘汰計劃相繼開始實施，國內(nèi)資訊，企業(yè)資訊，節(jié)能照明產(chǎn)品日益走入居民生活之中，恒光，CCC認證，醫(yī)院led照明，LED照明市場也因此擴大，但目前由于封裝企業(yè)受到上、下游企業(yè)擠壓，不少廠商開始面向下游下場，戶外照明，直接進行燈具生產(chǎn)，多元化發(fā)展趨勢明顯。

2013年led封裝市場產(chǎn)值達125億美元，預計2014年將達到133.9億美金，年成長率為7%。此外，家用照明，市場研究機構(gòu)認為，家用照明，產(chǎn)業(yè)資訊，2014年LED市場亮點仍以平板計算機與智能手機背光應用為主，照明應用部分以工程、商用、戶外照明市場成長最為顯著。

其中，產(chǎn)業(yè)資訊，LED在照明市場應用增長快速，2013年LED在照明應用的產(chǎn)值達到37億美元，占整體LED封裝產(chǎn)值比例達到29%。業(yè)內(nèi)同時預計2014年全球LED照明產(chǎn)品出貨量將增長68%，產(chǎn)值達178億美元。受LED照明需求向好的影響，恒光電器，很多封裝企業(yè)2013年的產(chǎn)值超過了歷史最高水平。在背光市場滲透率趨于飽和的當下，CE認證，中國LED封裝企業(yè)如何把握全球照明市場快速發(fā)展的機遇，將成為決定企業(yè)成敗的重要因素。展望2014年照明占整體封裝比例將會達到33%，成為所有LED應用當中， led亮化工程，占比最高的類別。

LED封裝走向下游或呈多元化發(fā)展

很多下游企業(yè)也開始做封裝，受到上下游兩方擠壓的封裝企業(yè)只能向上游或者下游走。但LED產(chǎn)業(yè)上游的投資規(guī)模、技術(shù)門檻要遠高于中下游，封裝企業(yè)向上游擴張的可能性很小，所以很多封裝廠選擇往下游擴張做燈具。

由此，封裝企業(yè)將走向兩個方向。一是橫向、縱向整合，恒光，走規(guī)模化道路。封裝的形式及尺寸根據(jù)下游客戶的需求來制作，下游客戶需求繁多導致封裝產(chǎn)品型號較多，而這樣多的產(chǎn)品型號不符合大生產(chǎn)的要求。所以一些封裝企業(yè)開始縱橫合并，通過聯(lián)合、兼并等方法，用規(guī)模化生產(chǎn)緩解生存壓力。大企業(yè)與下游形成策略聯(lián)盟，家用照明，吃掉小企業(yè)的市場空間，這都是市場區(qū)域集中、規(guī)模化的表現(xiàn)。二是一部分封裝企業(yè)將向下游延伸。封裝轉(zhuǎn)做照明的企業(yè)可以自己做封裝，然后做產(chǎn)品，再用高性價比和規(guī)模化生產(chǎn)提高企業(yè)的競爭力，但市場渠道的弱勢是這些封裝廠面臨的最大問題。