LED未來如何發(fā)展？科銳、歐司朗等五大巨頭這么說

文章來源:恒光電器

發(fā)布時間:2016-04-19

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日前，臺灣科銳（CREE）、晶電、亮銳（Lumileds）、木林森與歐司朗（OSRAM）等LED制造大廠之高階主管齊聚一堂，聚焦市場機會、CSP（Chip Scale Package；晶片級封裝）技術與終端應用的探討。

LED發(fā)展仍需注意供需平衡

晶元光電營業(yè)中心協(xié)理張中星表示，晶元光電過去擅長于光電半導體的晶片生產(chǎn)，為位居于照明價值鏈最上游的主要供應商，近年來開始往下游移動，企業(yè)資訊，LED照明品牌，嘗試切入封裝市場以創(chuàng)造新的商業(yè)模式。

張中星談到，盡管LED應用市場的年復成長率（CAGR）為個位數(shù)，但至少仍有所成長，所以整體市場的狀況相對良好。

不過，LED的供給，某種程度上仍須端視終端應用的需求狀況， led服裝照明，隨著時間推移，如電視、平板、路燈與室內照明等，依序扮演LED應用的出海口，CE認證，因此供需的平衡對于LED的發(fā)展仍然是相當重要的關鍵。

CSP技術發(fā)展 廠商看法樂觀審慎

談到CSP技術，歐司朗光電半導體固態(tài)照明事業(yè)部產(chǎn)品定義總監(jiān)Ralph Bertram表示，將功率與流明／美金來劃分產(chǎn)品定位，各家大廠其實皆有相仿的產(chǎn)品布局。

不過，照明資質，CSP是否真能對應全部的產(chǎn)品面向？事實上，LED晶片封裝方式相當多元，戶外照明，諸多采取垂直型覆晶（Flip Chip）封裝，但大部份的成本相當高昂。

如果采取其他封裝作法，雖然能有效降低成本，卻可能在效率表現(xiàn)打了折扣。若產(chǎn)業(yè)能一同打造新的生態(tài)系統(tǒng)，進一步為封裝技術所面臨的問題而努力，即有可能解決問題。

延續(xù)Ralph Bertram在CSP技術上的論述，亮銳商貿有限公司亞太區(qū)副總裁謝文峰則表達了較為樂觀的看法。他表示，CSP并不是一個新技術，在半導體領域，該技術已經(jīng)發(fā)展一段時間，只是被應用在LED封裝與終端產(chǎn)品，如智慧型手機的閃光燈、定向光源、全向光源、街燈與天井燈等。

謝文峰以飛利浦的燈具為例，說明覆晶封裝技術所帶來的好處，LED筒燈，像是在散熱與照度等各項表現(xiàn)都相當優(yōu)異，在整合度與面積大小，亦有相當出色的表現(xiàn)。

謝文峰進一步表示，由于CSP牽涉到的范圍相當廣泛，從系統(tǒng)整合的角度來說， led室內照明，每個環(huán)結環(huán)環(huán)相扣，照明資質，散熱問題若要達到最佳化，就得花費不少工夫，星級酒店照明燈具，這當中涵蓋許多知識與技術，因此不太可能發(fā)生被其他廠商抄襲的狀況。

LED照明應用投入 應以消費者思維出發(fā)

木林森臺灣區(qū)總經(jīng)理王杰則是以全球市場出發(fā)，ROSH認證，談論LED未來發(fā)展的機會與挑戰(zhàn)。王杰表示，設計，截至2019年，全球照明市場的規(guī)模將達1,287億美元，就應用類別看，通用照明就占了所有照明應用的80%的份額，其中，又以住宅應用的比例最高，這也是木林森目前相當積極看重的應用市場之一。

王杰指出，隨著LED照明市場擴大，加上平均售價降低，引發(fā)消費者的購買意愿，亦吸引不少業(yè)者投入。有些業(yè)者認為部分應用看似商機龐大，因此一窩蜂搶進，CE認證，這就進一步造成惡性的殺價競爭，相對的，悶著頭耕耘某一應用，若消費者不買單，也無益于公司經(jīng)營。他認為，業(yè)者們應該要思考消費者的需求，再加以投入會比較適當。

整合系統(tǒng)思維 提升照明使用體驗

科銳電子（Cree）亞太區(qū)市場部總經(jīng)理陳福龍，以系統(tǒng)整合的角度來看照明市場的發(fā)展。他表示，“Better Light”將會改變人們周遭的每件事，像是環(huán)境、設計，甚至是出現(xiàn)開放性的創(chuàng)新。

科銳電子近期與思科合作，利用POE（電力線乙太網(wǎng)路）技術，在物聯(lián)網(wǎng)領域進行布局，并透過如藍牙、Wi-Fi等技術來控制燈光變化，商業(yè)照明，進一步提升使用者體驗。

 

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