常規(guī)LED封裝轉(zhuǎn)型倒裝光源分析

文章來源:恒光電器

發(fā)布時間:2014-04-29

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 從前端的封裝材料商轉(zhuǎn)型至光源供應(yīng)商，這是LED行業(yè)很多企業(yè)目前正在進(jìn)行的轉(zhuǎn)變，照明產(chǎn)品，或許會有人對此感到好奇甚至驚訝，從材料轉(zhuǎn)至光源，這是一種什么樣的模式和套路？如何能從封裝材料整體薄利困境中突出重圍？

總經(jīng)理錢雪行卻給出了公司三大轉(zhuǎn)型優(yōu)勢所在：從集成電路和半導(dǎo)體材料延伸至LED行業(yè)，晨日有著甚為豐富的半導(dǎo)體封裝經(jīng)驗；憑借此前在固晶錫膏等倒裝光源的必備封裝材料研發(fā)基礎(chǔ)上， LED置換工程，以及對倒裝工藝和發(fā)展方向的深刻了解上，研究出完整的倒裝光源簡潔封裝材料(固晶錫膏，單組果粉膠)；同時還有前期蟄伏一年多的定向?qū)ｍ椦邪l(fā)和資源投入，成為晨日科技相比一般廠商轉(zhuǎn)向倒裝光源更具優(yōu)勢之處。

晨日科技這樣的轉(zhuǎn)型也恰好契合著目前下游LED照明藍(lán)海市場的洞開的市場機(jī)遇，中游封裝也在這種趨勢中變數(shù)頗多，晨日科技成為其中走在潮流前面的轉(zhuǎn)型代表。

對于中小型企業(yè)來講，能有這樣的魄力也需要公司核心掌舵者有著異常敏銳的市場嗅覺和前瞻的市場洞察，而這些在錢雪行心里卻是早已規(guī)劃好的定局，從幾年前晨日為開發(fā)替代導(dǎo)電銀膠的固晶錫膏產(chǎn)品開始，就開始逐一布局。

在其后封裝硅膠材料產(chǎn)品大行其道，LED射燈，其時硅膠產(chǎn)品價格也日漸下滑，毛利大幅下跌的困境成為橫亙在眾多材料廠商心里的一大難題，晨日率先開發(fā)適合成熟期的cob產(chǎn)品的一系列COB硅膠材料——圍壩膠、COB膠和果凍膠等產(chǎn)品，這讓其在從2012年到2013年間帶來了十分可人的市場業(yè)績，也為其贏得了多個大型封裝客戶。

“截止去年底，封裝輔料產(chǎn)值已經(jīng)達(dá)數(shù)千萬元。”錢雪行向記者表示，新型倒裝工藝的成熟和COB產(chǎn)品的需求急劇加大，這為晨日貢獻(xiàn)了較大的收成比例，總體營收相較2012年翻了五倍。

去年是錢雪行為其在封裝材料市場做布局甚為重要的一年，如今來看，初期規(guī)劃已經(jīng)實現(xiàn)。

“以固晶錫膏為基礎(chǔ)，逐漸覆蓋封裝膠水市場，以一體化解決方案打造未來優(yōu)質(zhì)COB封裝材料供應(yīng)商。”這是錢雪行在去年接受記者采訪時的表述。在錢雪行手里，晨日科技的棋路也愈加步步清晰。

值得一提的是，從材料商轉(zhuǎn)型到倒裝光源供應(yīng)商，晨日科技的角色轉(zhuǎn)換并不唐突，企業(yè)資訊，錢雪行的這種策略既增加了產(chǎn)品自身的市場成本競爭力，同時也為晨日科技倒裝光源的封裝構(gòu)建一個初步的競爭閉環(huán)。

從去年開始，以電子焊接材料和LED封裝材料為主營業(yè)務(wù)的晨日科技便已經(jīng)以基于倒裝芯片為發(fā)展的LED一體化制造工藝為重點研究對象，并同時結(jié)合去年主流的COB封裝工藝和倒裝封裝工藝為切入點，3c認(rèn)證，大力打造四大封裝材料(固晶錫膏、圍壩膠、果凍膠、果粉膠--單組分硅膠和熒光粉混合)的組合方案。

憑借去年火熱的COB市場行情，晨日科技實現(xiàn)業(yè)績大漲，而今年，作為公司戰(zhàn)略重點，固晶錫膏，和在led燈絲與MLCOB使用較多、可以直接點膠成型透鏡，也可以混熒光粉直接涂敷使用的單組分果凍膠，LED射燈，室外照明，以及在倒裝芯片封裝上一次點膠可以完成光源參數(shù)要求，且混好熒光粉且具有一定色溫與顯指參數(shù)的單組分果粉膠則成為繼COB大熱之后，在倒裝封裝工藝開始逐漸成為主流的現(xiàn)時行情的推動下，成為今年晨日科技的又一戰(zhàn)略性重點輔料產(chǎn)品，并配合晨科技日向倒裝光源供應(yīng)商轉(zhuǎn)型。

事實上，早在2009年晨日科技便開發(fā)出具有高觸變性、低粘度的LED固晶用錫膏。“當(dāng)時是想取代導(dǎo)電銀膠，解決大功率光衰、導(dǎo)熱不佳、壽命短以及熱量集中導(dǎo)致硅膠變色和碳化等問題。”但憑借這個“一種高效節(jié)能的新型LED封裝固晶錫膏”項目，LED球泡燈，工程照明，晨日科技在這個領(lǐng)域內(nèi)成為唯一一家國家科技部立項的企業(yè)，并同時獲得創(chuàng)新基金支持項目的立項證書。

據(jù)錢雪行介紹，用于金屬之間焊接的錫膏，其導(dǎo)熱系數(shù)為67W/m?K左右，遠(yuǎn)大于當(dāng)時通用的導(dǎo)電銀膠。在LED晶圓封裝等領(lǐng)域，新的超細(xì)錫膏也因此出現(xiàn)并開始代替當(dāng)時的導(dǎo)電銀膠和導(dǎo)熱膠等封裝材料，實現(xiàn)了更好的導(dǎo)熱效果，也大大降低了封裝成本。

如今在相同且成熟的倒裝光源封裝工藝中，固晶錫膏用來將覆晶芯片綁定到基座起到固定和導(dǎo)電作用，使得固晶錫膏成為新興倒裝工藝中的關(guān)鍵封裝材料。作為當(dāng)時取代導(dǎo)電銀膠的優(yōu)勢產(chǎn)品，固晶錫膏又一次成為晨日科技在倒裝工藝這一階段的主力產(chǎn)品，而這也為晨日科技轉(zhuǎn)型倒裝光源供應(yīng)商奠定了夯實的基礎(chǔ)。

錢雪行表示，并非所有封裝材料商都能順利轉(zhuǎn)型，晨日科技轉(zhuǎn)型倒裝光源也依賴于自身的基礎(chǔ)優(yōu)勢，由于封裝材料廠商需要對封裝工藝流程及技術(shù)工藝要十分了解，這也成為晨日能夠往下游轉(zhuǎn)型延伸的優(yōu)勢。

“一般材料商更多的了解在于硅膠領(lǐng)域以及封裝硅膠的使用制程方面，而作為新型的倒裝工藝，他們聞所未聞。”錢雪行向記者介紹，國際資訊，晨日科技在半導(dǎo)體材料以及固晶錫膏等產(chǎn)品的開發(fā)過程中，廠房照明，早已開始了解倒裝工藝整體制程。

與此同時，錢雪行表示，借由與臺灣優(yōu)質(zhì)的倒裝芯片供應(yīng)商達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴，晨日科技在封裝制程上也得到高水平的協(xié)助，也為晨日進(jìn)軍倒裝光源提供保障。

目前，晨日科技倒裝光源產(chǎn)能已達(dá)到月產(chǎn)能3KK左右。

隨著市場需求逐漸加大，LED球泡燈，錢雪行對倒裝市場也越加肯定，他表示，從目前接觸到的一些客戶中了解到，倒裝光源還較多用在特種照明，醫(yī)療照明等對照明品質(zhì)需求較高的領(lǐng)域，作為光源品質(zhì)更高，成本更低的優(yōu)質(zhì)光源，在未來通用照明市場會得到越來越大的應(yīng)用。

錢雪行表示后期會逐漸加大產(chǎn)能投入。“從材料布局著手，我們一步一步在完成自己的轉(zhuǎn)型，未來在銷量上來之后，我們會做進(jìn)一步擴(kuò)產(chǎn)，我相信這會是我們的一個重大機(jī)遇。”

“我們已經(jīng)擁有了從半導(dǎo)體到元器件到電子產(chǎn)品組裝的整體焊接及粘接解決方案。隨著LED的普及，照明方案，綠色照明，我們將以創(chuàng)新型的材料作為基礎(chǔ)，為客戶打造簡潔的工藝條件，引領(lǐng)下一代LED一體化制造的發(fā)展。““LED倒裝芯片的普及和成熟，我相信一體化LED封裝材料方案將會得到更加廣泛的需求，倒裝光源也會更為廣泛的得到應(yīng)用。”錢雪行最后再一次跟記者說， led亮化工程，這會是晨日的一次機(jī)遇。