德豪潤達(dá): FcoX與CSP帶來的新機(jī)遇與新挑戰(zhàn)

文章來源:恒光電器

發(fā)布時間:2016-06-14

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　　“最近參觀光亞展，感覺蠻激動的，看到了果實(shí)正在長出來，很多倒裝芯片的應(yīng)用登上了舞臺�！�

　　這是在6月11日由LEDinside、中國LED網(wǎng)及廣州國際照明展主辦的LEDforum2016中國國際LED市場趨勢高峰論壇上，德豪潤達(dá)芯片事業(yè)部副總裁莫慶偉以題為《Flip Chip on X(FCoX)----新架構(gòu)，新機(jī)遇，新挑戰(zhàn)》的開篇語。

　　德豪潤達(dá)芯片事業(yè)部副總裁莫慶偉在LEDforum2016中國國際LED市場趨勢高峰論壇演講

　　倒裝的強(qiáng)勢增長，是行業(yè)人士有目共睹的。莫慶偉表示， led服裝照明，據(jù)德豪潤達(dá)倒裝芯片的營業(yè)額顯示，從2013年開始，近幾年有幾十倍的增長，過去兩三年一直保持著三倍的增長，2016年期待又是2015年的三倍，而且這個增長還在繼續(xù)，因為還在發(fā)現(xiàn)新的市場，新的應(yīng)用方式。市場的強(qiáng)勢增長，那在LED技術(shù)上面發(fā)生了怎樣的變化呢？

　　倒裝芯片呈三大變化封裝架構(gòu)呈兩大變化

　　第一個變化：早期一直以金屬反射層做電極和反射面，而在過去一年里DBR做反射層的技術(shù)逐漸崛起。而DBR技術(shù)之所以得到了廣泛的應(yīng)用，主要是因在生產(chǎn)設(shè)備上與正裝芯片設(shè)備恰好吻合，這或?qū)⑹且粋�挺好的轉(zhuǎn)變。當(dāng)然DRB也存在它的缺點(diǎn)，即散熱問題。

　　由于DBR是一個絕緣材料，它的散熱、大電流擴(kuò)散能力跟金屬相比有一些差距，這也決定了DBR在未來幾年會集中在小尺寸、小功率的LED上，而大功率大尺寸仍會保持金屬電極的技術(shù)，這是一個趨勢。

　　第二個變化是高壓倒裝芯片的持續(xù)發(fā)展得到了市場的接受，越來越多的客戶喜歡高壓倒裝芯片產(chǎn)品，照明資質(zhì)，裝修照明，因為它們可以直接用來組成球泡燈的模組。

　　第三個與其說是一個變化，不如說是一個努力。以前倒裝芯片都集中在藍(lán)光芯片和一些綠光芯片，而未來希望做的是一個全光譜的倒裝芯片，這就需要攻克黃光、紅光的倒裝芯片。

　　一旦成功，未來做全光譜的照明方案可以用一個非常標(biāo)準(zhǔn)的封裝形式得到一個全光譜的模組，這也是德豪潤達(dá)2016年跟科技部在做的一個重點(diǎn)專項，就是有關(guān)LED全光譜解決方案的重點(diǎn)專項，這將會是需要我們要攻克的一個技術(shù)重點(diǎn)。

　　而倒裝芯片的這三個大變化，也給整個封裝和模組架構(gòu)帶來了變化，主要體現(xiàn)在這兩個方面。

　　第一個架構(gòu)上的變化，稱之為FcoX（FlipChiponX）。由于早期正裝標(biāo)準(zhǔn)的封裝，可以去掉晶線，直接放在支架里面，甚至可以把支架放在PCB板上，如今可以實(shí)現(xiàn)了。在本次光亞展上可以看到很多相關(guān)產(chǎn)品，像瑞豐FEMC、鴻利PCT2835等。另外一個架構(gòu)就是CSP。

　　其次是基板。第一個是基板的反射率，目前已經(jīng)有很多的公司在提供高反射率的基板，因為沒有支架反射，它就顯得非常重要。第二個就是基板的導(dǎo)熱率，由于芯片本身的熱阻很低，而基板導(dǎo)熱率很高，這需要整個供應(yīng)鏈一起攜手解決。

　　最后，ROSH認(rèn)證，CSP的挑戰(zhàn)更多還是在上下游，綠色照明，或者說供應(yīng)商需要提供一些更多的解決方案。比如CSP的測試，由于它的發(fā)光是一個全周光，要準(zhǔn)確的測試就面臨很大的挑戰(zhàn)。因為你很難收集所有的光，雖然現(xiàn)在有公司提供了一些解決方案，但是效率很低，成本高，這將是這個產(chǎn)業(yè)界的一些痛點(diǎn)。

　　CSP因為尺寸小帶來很多好處， led質(zhì)量，同時也帶來很多挑戰(zhàn)，像分色、卷帶和刷錫等等�，F(xiàn)在有很多專門為CSP開設(shè)備，一旦變成標(biāo)準(zhǔn)化之后，我相信這些解決方案會越來越完善，而且成本也會越來越低，所以我認(rèn)為倒裝芯片的產(chǎn)業(yè)發(fā)展應(yīng)該是整個產(chǎn)業(yè)鏈圍繞它作為核心，大家一起攜手共同創(chuàng)造更多的機(jī)會。

　　FcoX帶來了哪些終端變革？

　　在商用照明上，走訪本次光亞展，行業(yè)資訊，看到了很多COB企業(yè)，大家都在談縮小出光面，提高光密度，這說明商用照明對光品質(zhì)的要求越來越高。不僅需要非常清晰的光斑，能夠跟二次光學(xué)很好配合，而且還需要很好的可靠性。

　　但是業(yè)內(nèi)人都知道，其實(shí)這兩個是矛盾的。因為溫度變很高時，會帶來兩個失效模式。一是晶線的斷裂，一是硅膠的破裂。所以在高端商照，尤其是未來往高功率密度方向發(fā)展，倒裝會表現(xiàn)得非常有競爭力。

　　在燈管上，照明產(chǎn)品，可以不用2835做燈管，而是直接把芯片打在基板上，這樣做日光燈管存在兩個好處。一是沒有支架，沒有金線，可以省成本，而且一條板子進(jìn)去，整支燈管出來，提高生產(chǎn)效率。二是一支燈管要用80顆2835，商業(yè)照明，發(fā)光角是120度，這決定了你的設(shè)計寬度，而直接貼的發(fā)光角度是140-150度，可以用比較少的數(shù)量實(shí)現(xiàn)這樣結(jié)果，能夠得到?jīng)]有燈影的日光燈管。

　　在燈絲燈方面，雖然倒裝芯片帶來的好處有限，但是還是有一點(diǎn)好處，就是說高可靠性和可撓性。由于倒裝芯片沒有晶線，所以可以彎來彎去，可撓性比較高，這個對市場會有一定的沖擊力，這也是倒裝芯片在燈絲燈上一個比較有趣的應(yīng)用。

　　CSP帶來了哪些終端變革？

　　在手機(jī)閃光燈應(yīng)用上，以魅族Pro6項目來說，如此小的閃光燈空間要放進(jìn)去10顆LED，LED筒燈，而且是雙色溫，一般的技術(shù)很難做到，而用CSP就可以實(shí)現(xiàn)了。而這種高光密度，小體積的優(yōu)勢還會在很多不同的地方得到應(yīng)用。

　　在射燈應(yīng)用上，把CSP放到一個射燈里面，光學(xué)不變，直接到15度，甚至低于15度，這個在市場上非常受歡迎。因為光斑很美，這一點(diǎn)也要探究它的本源，還是因為封裝的尺寸跟芯片的尺寸一模一樣，車間照明，光密度實(shí)際上是非常高的。

　　這將會是一個非常熱的應(yīng)用，而且價格也沒那么敏感，因為得到調(diào)色溫的功能是很多人夢寐以求的，尤其是高端的購物中心，所以CSP下一個很大的應(yīng)用將是可調(diào)色溫CSP。

　　在汽車照明上，當(dāng)用于日行燈和轉(zhuǎn)向燈應(yīng)用時，因為體積小，在美學(xué)上的功能就是一個同樣的形態(tài)，白天可能是日行燈，轉(zhuǎn)向時還是同一個光導(dǎo)管，這是高光密度帶來的以前不可能做到的事情。而用于矩陣大燈時，里面有很多很多小光源，形成一個矩陣，LED球泡燈，可以有選擇性的開關(guān)一些燈，可以避免照到前面的車或者左面的車，這也是CSP未來應(yīng)用很好的方式。

　　未來的挑戰(zhàn)是什么？

　　倒裝芯片的優(yōu)點(diǎn)和帶來的變革是無窮的，但是目前仍存在一些挑戰(zhàn)。首先是價格，不過有好消息說，過去正裝芯片價格的跌幅在變緩，而倒裝芯片跌幅增大，節(jié)能與環(huán)保，這說明差距在拉近。

　　其次是基板。第一個是基板的反射率，目前已經(jīng)有很多的公司在提供高反射率的基板，因為沒有支架反射，它就顯得非常重要。第二個就是基板的導(dǎo)熱率，行業(yè)資訊，由于芯片本身的熱阻很低，而基板導(dǎo)熱率很高，這需要整個供應(yīng)鏈一起攜手解決。

　　最后，CSP的挑戰(zhàn)更多還是在上下游，或者說供應(yīng)商需要提供一些更多的解決方案。比如CSP的測試，由于它的發(fā)光是一個全周光，要準(zhǔn)確的測試就面臨很大的挑戰(zhàn)。因為你很難收集所有的光，雖然現(xiàn)在有公司提供了一些解決方案，但是效率很低，成本高， led亮化工程，這將是這個產(chǎn)業(yè)界的一些痛點(diǎn)。

　　CSP因為尺寸小帶來很多好處，同時也帶來很多挑戰(zhàn)，像分色、卷帶和刷錫等等�，F(xiàn)在有很多專門為CSP開設(shè)備，一旦變成標(biāo)準(zhǔn)化之后，我相信這些解決方案會越來越完善，而且成本也會越來越低，所以我認(rèn)為倒裝芯片的產(chǎn)業(yè)發(fā)展應(yīng)該是整個產(chǎn)業(yè)鏈圍繞它作為核心，大家一起攜手共同創(chuàng)造更多的機(jī)會。

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