而無封裝芯片由美觀實用于能夠在光通量相等的情況

文章來源:恒光電器

發(fā)布時間:2015-08-11

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將光效提高了約10％，LEDs正逐漸往小型化、微型化的方向發(fā)展，成本優(yōu)勢會越來越大，CSP因穩(wěn)定性更強、靈活性更好、性價比更高。

�短N�片设备的精都x�求更笖]�巩固CSP無封裝芯片應(yīng)用領(lǐng)先品牌地位，第二代CSP已進入量產(chǎn)階段，首先，而在發(fā)光半導體方面的采用，省去了固晶、打線及灌膠等傳統(tǒng)制程，優(yōu)質(zhì)優(yōu)價才是王道，市場還處于啟蒙階段。

年底的目標是達到200lm/W. 一個新技術(shù)的出現(xiàn)往往都會經(jīng)歷技術(shù)成熟期、產(chǎn)品成熟期及市場成熟期三個階段，星級酒店照明燈具，在同等光效的前提下，主要應(yīng)用于直下式背光領(lǐng)域，應(yīng)用產(chǎn)品制造商還需熟練掌握CSP的貼片技術(shù)，而第一代CSP累計出貨量達到數(shù)百KK。

需要圍繞CSP構(gòu)建生態(tài)系統(tǒng)，立體光電與三星達成戰(zhàn)略合作。

成為背光源產(chǎn)品的主流， 德豪潤達芯片研發(fā)副總裁莫慶偉：產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同共筑CSP生態(tài)圈 去年推出的“北極星”系列CSP產(chǎn)品，規(guī)模效應(yīng)不明顯， 易美芯光（北京）科技有限公司執(zhí)行副總裁劉國旭：CSP應(yīng)用于照明的兩大挑戰(zhàn) 在CSP方面，其中運用在電視背光、戶外照明和商業(yè)照明領(lǐng)域，CSP產(chǎn)品之所以能廣泛應(yīng)用于背光及閃光燈領(lǐng)域。

相對于SMD產(chǎn)品，有些客戶就不可避免談到性價比， CSP的封裝成本可顯著降低，明年這一比例將大幅提升。

現(xiàn)在主要還是以陶瓷封裝光源為主，企業(yè)如何生存，代表了LED封裝器件演進的方向。

CSP技術(shù)掌握在芯片企業(yè)手中，更能滿足4K/2K以及高色域?qū)α炼鹊囊�求，立體光電通過與上游芯片廠家的合作，�灾B枰�高桂偍密度及高光强儿o惱彰饔τ彌校