隆達電子發表無封裝白光LED技術

文章來源:恒光電器

發布時間:2014-03-31

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　　LED垂直整合廠隆達電子，將發表無封裝白光LED技術(White Chip)，國內資訊，ROSH認證，并將之運用在50瓦取代之投射燈泡、水晶燈泡以及360度發光高效率燈管等各式照明成品展示。此新技術于德國「2014法蘭克福燈光照明暨建筑物自動化展」中首度亮相。

　　隆達電子表示， led質量，此次新發表的無封裝白光LED (White Chip)，國內資訊，是搭配無基板熒光貼片式覆晶(Flip Chip)技術所產出的LED，綠色照明，照明產品，并可直接以現有SMT設備進行打件，大幅簡化制造流程。隆達電子之無封裝白光LED (White Chip)不但省略了封裝制程，建筑照明，同時產品具有發光面積小、亮度高、發光角度廣等特點。若應用于照明產品上，CCC認證，適合體積小的投射燈，可簡化光學透鏡設計，若應用于背光產品，店鋪照明，則有利于降低直下式背光模塊的厚度。

　　為展現隆達電子一條龍垂直整合的競爭優勢，此次于德國展場特別將White Chip以不同照明成品來展現其優點。用于GU10投射燈，企業資訊，可達到發光面積小、亮度高，在25度中心照度可達2500cd的亮度，可完全取代50瓦鹵素燈，高演色性可達CRI 90。若應用于水晶蠟燭燈，CCC認證，其點光源可發出星芒效果的璀璨光芒，營造室內氣氛。另若將white chip應用于燈管，室外照明，國際資訊，搭配玻璃基板打件(Chip On Glass, COG)技術，則可實現360度發光效果，同時達到每瓦200流明的超高效率。

　　隆達電子技術研發處處長蔡宗良博士表示，近年來LED產品不斷朝向簡化制程、降低成本發展，因此覆晶技術與其所衍生的無封裝LED已成為各廠競相投入的新制程領域。隆達則善用公司垂直整合之優勢，節能與環保，可將上游晶粒技術一路發展到終端成品，并能在各個制程階段提供客戶所需的產品與服務。該公司預計今年第二季可小量試產。

　　「2014法蘭克福燈光照明暨建筑物自動化展」為歐洲兩年一度之重要照明展會，此次為隆達電子第三度參展，3c認證，隆達活動網站: +B_Luminaire/index.html 。