木林森宣布跨足半導體封裝領域

文章來源:恒光電器

發布時間:2015-12-14

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　　中國LED封裝大廠木林森宣布2016年將跨入半導體封裝領域，道路照明，范圍包括整個IC封裝領域。木林森執行總經理林紀良表示，照明資質，在跨入半導體封裝規劃上，節能與環保，今年進行市場調查，2016年正式啟動。初步會以自家所需的IC產品為起點，商業照明，照明資質，先從腳數少的封裝體開始進入， led亮化工程，慢慢再往腳數多的封裝產品移動。

　　林紀良補充，中國每年進口的半導體器件數量頗多，現在中國的局勢是政府大力扶持中國半導體產業，而木林森順應市場趨勢加入戰局。憑借著多年的LED封裝資歷，并且在銅，照明方案，銀，合金線的打件上已經累積相當多的經驗。還有大量的ASM打件設備可直接用來生產半導體封裝器件。林紀良強調木林森的企業理念，用最好的設備、最貴的人工、最適當的材料做出最具性價比的產品。相信藉由這樣的生產模式，將有機會把成功經驗復制到半導體封裝領域。

　　而在木林森既有的LED封裝器件的進展上，2014年底，木林森在封裝產品，企業資訊，單月所消耗的LED芯片數量達230億顆，廠房照明，2015年底已經達到單月350億顆，預計2016年達到單月500億顆的規模。當產能擴產到一定規模之后，恒光，LED筒燈，將針對產品線進行優化，例如不排除將產品線擴大至大功率LED，COB，國際資訊，甚至是CSP LED。

　　而展望2016年，林紀良認為LED廠商還是會朝著降價與改善效率的方向來移動，節能與環保，因此 Lm per dollar(Lm/$) 仍有30%的提升空間。而在激烈的價格競爭下上游的芯片與封裝廠則展開整并與淘汰競賽。

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