三安晶電成恐怖平衡態勢 反而利好芯片端？

文章來源:恒光電器

發布時間:2015-01-13

瀏覽次數:次

　　

　　2014年下半年，三安連續2次分別向AIXTRON和VEECO各訂購了50臺最新機臺，合計100臺，但是產能卻相當于200臺以上。AIXTRON的R6以及VEECO的EPIK700，可以同時生產31片4英寸的外延片，單機產能相當于上一代54/56片機的2倍以上。

MOCVD新機臺的量產能力提升對比

資料來源：LEDinside《金級會員報告》

　　這比市場預期的三安廈門項目進展大大加快，根據三安的公告，此前市場預期三安的廈門項目200臺MOCVD會分批訂購，可能會分攤在2017年之前的幾年時間內。這樣產能分步有序提升，逐年增長的LED市場需求，加之寬禁帶半導體逐漸進入成長期，就完全可以有效吸收這部分產能。

　　然而三安卻在前后半年不到的時間內連續釋出兩張設備采購大單， led質量，預期產能較現有產能增加了一倍有余。投產之后的三安，商業照明，產能預計會超過晶電，躍升為全球產能第一的LED芯片企業。但是也因為如此激進的產能擴張， led商業照明，令市場頗為擔心芯片行業供需或許再次出現嚴重的失衡，加之進入2014年四季度以來，全球主要LED芯片產區的MOCVD機臺稼動率明顯下滑，包括多數業內人士對2015年的芯片行業前景抱持極度悲觀的看法。

全球各區域LED廠商產能利用率分析

資料來源：LEDinside《金級會員報告》

　　然而與市場對芯片行業的前景的悲觀看法不同的是，筆者認為LED芯片行業的前景不至于那么糟，有三個主要的支持邏輯，歡迎各位探討：

　　第一點：2014~2015年芯片行業的產能處于非對稱擴張的狀態，質量，建筑照明，這有利于提升產業集中度。

　　與2009~2011年芯片項目如雨后春筍般全國各地到處開花不同的是，經過2012年整個芯片行業陷入谷底的洗禮，新的芯片項目已經大為減少，部分項目已經開始退出，戶外照明，而經過這幾年殘酷的競爭，多數芯片玩家也逐漸對市場有著更深入的認識，缺少競爭力的企業在產能擴張上更為審慎了，而地方政府也對補貼對象的實際能力有著更清楚的認知。也因此，這兩年的產能擴張主要是市場地位相對領先的企業。

　　這種非對稱的產能擴張雖然增加了市場的總供給，但是卻同時提升了市場集中度。特別是按照HHI指數（拙文《中國LED產業面臨的四大挑戰》中已有介紹，不再贅述）來測算的話，2014~2015年芯片市場的產業集中度都是處于大幅提升的狀態。換言之，如果同樣是200臺機臺的產能，由10家企業分別承擔，工程照明，帶來的市場競爭強度遠遠大于由其中一家安裝。三安這200臺的產能擴張，實際上也阻嚇了一些競爭對手的擴產計劃，使得整體芯片市場在供給擴張上顯得更為謹慎。

　　第二點：三安晶電兩強鼎立， led質量，恐怖平衡態勢形成。

　　冷戰時期，口碑，以美蘇兩國任何一方擁有的核武器數量，足以毀滅地球無數次。然而正因為如此，CCC認證，沒有一邊敢于貿然發動核戰爭。即使是在朝鮮戰場和越南戰場兩大陣營陷入熱戰，也盡量回避正面沖突，更遑論輕啟核戰爭。

　　這個邏輯用在LED芯片行業，我們可以看到三安和晶電（含璨圓）的有效產能相加，超過了其他所有芯片企業有效產能的總和，這兩家中的任何一家如果發動價格戰，都有毀滅行業的能力。然而三安和晶電都是上市公司，所以我們可以假定他們都是理性人，不會以自我毀滅的形式來掠取市場份額。特別是當產能規模已經成為既定事實的時候，競爭的焦點從產能轉向了價格。產能競爭的邏輯是越大越好，而價格競爭卻不是越低越好。相比中小芯片企業，他們會更加在意維護利潤最大化的價格。而因為他們的產能足夠大，大到能影響到行業，市場價格會是他們產量的函數，而利潤最大化是取決于他們的最優產量。可以確定的是最優產量可能會是200臺~370臺產能之間的某個點，LED照明企業，但是絕對不會是370臺全開。這個邏輯對晶電同樣適用。

　　因此，技術資訊，對三安的370臺產能可以不用視同洪水猛獸，相反，剩余產能的存在， led室內照明，正是相當有效的阻絕進入策略，提升整個芯片行業的進入門檻。

　　而對于其他作為追隨者的芯片企業來說，只要不企圖挑戰這兩大巨頭的寡頭地位，不要輕易觸發價格戰，在個別客戶展開競爭的“局部熱戰”，可以說都是常規戰爭，斷不會引起“核武”級別的割喉式價格戰。

　　第三點： 芯片和封裝產能的非對稱擴張

　　雖然2015年中國區的芯片產能擴張驚人，仍是全球擴產最大比例的地區，然而中國芯片產能經過多年的積累，已經是全球產能最大的區域，因此如果觀察擴張比例，年增幅僅為20%。比照中國封裝廠的擴張幅度，特別是從2013年二季度開始的產能擴張，年增幅約為50%，主要大廠的產能擴張幅度驚人，設計，長方和鴻利產能近乎擴張了一倍。也因此造成2014年下半年終端市場需求放緩以后，封裝行業產能利用率降至不足六成。

全球MOCVD每年新增安裝數量

資料來源：LEDinside《金級會員報告》

　　因此總體看來，2015年封裝產能富余程度超過芯片， led質量，即使2015年上半年再次出現下游需求回暖，有效提升封裝廠商產能利用率，但是封裝環節難以再截留利潤，下游的需求增長將會直接傳導至芯片廠商。

2014 中國封裝廠產能擴充幅度(YoY)

資料來源：LEDinside《金級會員報告》

2014中國芯片廠產能擴充幅度(YoY)

資料來源：LEDinside《金級會員報告》

　　雖然整體芯片行業不宜悲觀，不過微觀角度看，不同企業之間仍然會有所區別。在三安及其封裝客戶構成的供需結構中，供給相對集中，需求分散，因此三安會具有較強的供給定價能力。因此作為三安客戶的封裝廠需要更分散的供給結構，由此保障供應鏈的安全。

　　而在多家芯片企業與木林森構成的供需結構中，需求集中，供給分散，因此木林森具有更強的需求定價能力。作為木林森供應商的芯片企業，亟需發展更多的木林森之外的客戶，建立更加平衡的客戶結構，避免對單一客戶的過度依賴從而增加了經營風險。（文/LEDinside資深分析師 王飛）

更多LED相關資訊，請點擊中國LED網或關注微信公眾賬號（cnledw2013）。