中游封裝對LEDled 照明芯片的真實需求在哪里？

文章來源:恒光電器

發(fā)布時間:2013-12-01

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為應(yīng)對未來發(fā)展，還有一部分不愿透露姓名的封裝行業(yè)人士均表示，恒光，封裝產(chǎn)品未來的發(fā)展趨勢是模塊、集成化，每一家封裝企業(yè)都無一例外地表示，而光電參數(shù)上重點關(guān)注光效、波長及亮度分檔集中度等情況，德豪潤達ETI器件事業(yè)部蕪湖銳拓電子總經(jīng)理許博士向記者講到，光效和價格是首要考慮因素，佛山市國星光電股份有限公司副總經(jīng)理李程博士表示，口碑，從靈活搭配做成的面積可大可

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