LED封裝點膠工藝品質保證的關鍵要素與產品選型

文章來源:恒光電器

發(fā)布時間:2014-05-12

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 LED生產制程工藝，隨這照明，手機，電視背光，SMT貼片技術的快速發(fā)展和革新。LED市場的大好前景，也招引大批國內外投資人的熱捧，而在當下LED產業(yè)的發(fā)展趨勢，口碑，一定是大廠吃小廠，高技術，高品質吃低端，低品質產品。

所以LED整個制程工藝如何保證產品品質，降低制程損耗，才是提升LED封裝企業(yè)持續(xù)發(fā)展和利潤點增長最直接有效方法， led商業(yè)照明，縱觀LED整個制程工藝(如圖1)來看，決定制品品質，幾大關鍵因素在原資材熒光粉，芯片的好壞直接決定。而在整個制程工藝中，起決定因素的ChipBondaing(固晶)，WireBonding(焊線)，Dispensing(封裝)，相對于封裝來講，是直接有效的控制最終制品落Bin范圍。



如圖2在色譜圖上需求在3范圍內的色溫制品，我們需要滿足哪些要求：1、先找出放射峰值(Emission peak)--熒光粉激發(fā)顏色；2、找出芯片激發(fā)峰值(Excitation peak)--激發(fā)(Iv)效率最高波段；3、混光后確認是否落于所需范圍及調整內，調整完成之后，封裝點膠量的大小、一致性，設計， led商業(yè)照明，就決定制品色溫范圍，范圍越小，色溫集中度越高，客戶所需求的產品一致性越集中，才能最終保證品質。所以在整個制程工藝中封裝控制熒光粉量的大小，最終直接決定品質，封裝設備控膠精度的好壞，決定制品品質這一觀點，毋庸置疑。

在前些年，幾乎所有封裝廠商都從國外購買進口設備，LED球泡燈，國產設備技術相對落后，恒光，根本無法滿足封裝工藝要求，但如今，LED-T5一體化燈管，隨著LED產業(yè)蓬勃發(fā)展，3c認證，也帶動了，國內LED封裝設備廠商的技術革新和發(fā)展，現如今無論是在性能還是產能都可以與進口設備同臺較量，大有“革命”之勢，在國內部分LED產業(yè)鏈內的相關設備已經開始大規(guī)模的替代進口，且未來幾年有可能走出國門實現LED封裝設備國際化，技術資訊，應運而生。

相對LED封裝廠家，品質提升，LED照明工程， LED置換工程，是最直接有效的降低制程中的損耗，直接降低成本，工程照明，色溫一致性，直接提升企業(yè)的利潤點，LED照明品牌，為客戶創(chuàng)造價值，照明資質，騰盛與您同創(chuàng)共贏之路。