LED封裝用高分子材料的研究進展

文章來源:恒光電器

發布時間:2013-11-06

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 半導體照明技術是21世紀最具有發展前景的高科技領域之一，LED照明企業，而發光二極管(Light Emitting Diode，以下簡稱LED)是其核心技術。發光二極管是一類能直接將電能轉化為光能的發光元件，即在半導體p-n結的地方施加正向電流時，能夠發出可見光、紅外光、紫外光的半導體發光器件。由于它具有工作電壓低、耗電量小、發光效率高、發光響應時間極短、光色純、結構牢固、抗沖擊、耐振動、性能穩定可靠、重量輕、體積少和成本低等一系列特性，因而得到了廣泛的應用和突飛猛進的發展。

　　20世紀90年代以來，隨著氮化鎵為代表的第三代半導體的興起，藍光、綠光、白光LED已實現了批量生產。我國在led照明領域具備良好的技術和產業基礎，LED照明品牌，已形成了從外延片生產、芯片制備、器件封裝集成應用的產業鏈。目前我國從事半導體LED器件與照明系統生產的規模以上的企業有400多家，年產紅、橙、黃三色超高亮度LED管芯已超過10億只，約占世界總量的12%。預計到2010年年底，全球LED的市場需求量約為2100億只，銷售額將達到850億美元，而我國的LED產業價值也將超過1500億元。目前，LED產品在國際市場上已占有相當大的份額，而封裝材料在LED上也已獲得廣泛應用，恒光，其性能對LED產品應用具有非常關鍵的作用。

　　LED是由芯片、導線、支架、導電膠、封裝材料等組成，它的封裝是采取填充、灌封或模壓的方式將液態膠料灌入裝有電子元件和線路的器件內，在常溫或加熱條件下，固化成具有高透光率(厚度為1mm樣品在光波長450nm處的透過率大于99%)、高折光率、高耐候性、耐紫外輻射的物理性能優異的熱固性高分子絕緣材料，它能強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、振動的抵抗力，提高內部元件、線路間的絕緣，避免元件、線路直線暴露，改善器件防水、防潮性能。

　　目前使用的封裝材料主要有環氧樹脂、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、玻璃、有機硅等高透明性材料，其中聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯和玻璃用作外層透鏡材料，環氧樹脂和有機硅主要作為封裝材料，亦可作為透鏡材料。