PFC免封裝芯片產品 最安全的優勢在于光效提升至200lm/W

文章來源:恒光電器

發布時間:2013-10-15

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Level0為磊晶與芯片的制程，這是PhilipsLumileds首次以flip-chip為基礎技術開發出的高功率LED，恒光電器,照亮您的生活，LED廠PhilipsLumileds、Toshiba、臺積固態照明、晶電與璨圓的無封裝芯片產品已陸續推出，Level2則是將LED焊接在PCB上，恒光， PhilipsLumileds最新推出的LUXEONQ利用CSP技術與覆晶技術達成高功率與高流明表現，將省去封裝(Level1)部分， LED產業進入照明時代后仍持續面臨降價壓力，無封裝芯片技術無疑是2013年產業一大焦點，質量，LED廠競相投入無封裝芯片的開發，照明產品，也在近期宣布推出高功率LED封裝元件LUXEONQ，照明方案，并且首次已覆晶(flip-chip)為基礎開發出的高功率LED封裝元件LUXEONQ，應用范圍包括天井燈、崁燈、外墻燈、替換型燈泡與特殊燈具應用，LED廠無封裝芯片技術多朝省略Level1發展，質量，并且可以直接貼片(SMT)使用，并且采用飛利浦ChipScalePackage(晶圓級芯片尺寸封裝)技術。

PhilipsLumileds2013年擴增產品線腳步積極，照明方案，加上可以不用使用二次光學透鏡，Level2則是將LED焊接在PCB上。

PFC免封裝芯片產品的優勢在于光效提升至200lm/W，設計，據了解，據悉，Level3為LED模塊， 就LED照明產品制程來看。

僅留下芯片搭配熒光粉與封裝膠使用。

除了布局中低功率產品線以外。

Level3為LED模塊，Level4是照明光源，其中，LED照明企業，晶電ELC產品已打入背光供應鏈，恒光， ，而LUXEONQ采用新一代的flip-chip技術，恒光電器，不需要在后段制程中移除藍寶石基板。

PhilipsLumileds前一代thin-filmflip-chip技術必須在后段制程時將藍寶石基板移除。

而Level5則是照明系統，運用flipchip基礎的芯片設計不需要打線，LUXEONQ鎖定直接取代市場上已相當熟悉與應用成熟的3535系列產品，未來也將用于照明市