拆解：CREE 的COB光源靠譜嗎？

文章來(lái)源:恒光電器

發(fā)布時(shí)間:2015-03-05

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cree作為大功率LED產(chǎn)品的供應(yīng)商，無(wú)疑在技術(shù)持續(xù)增長(zhǎng)性和市場(chǎng)規(guī)模占有率方面都是處于領(lǐng)軍位置。從2011年推出第一款cob產(chǎn)品后，照明方案，到目前推出XLAMP CXA2 LED陣列產(chǎn)品，LED照明品牌，其COB產(chǎn)品的推廣也逐步在市場(chǎng)上得到認(rèn)可。只是我有一個(gè)疑問(wèn)：CREE是一家以SiC技術(shù)為核心技術(shù)的企業(yè)，其COB和其他家有什么本質(zhì)差異嗎？或者說(shuō)，酒店led照明，其COB產(chǎn)品的核心技術(shù)是什么？下面我們通過(guò)CXB1820 產(chǎn)品來(lái)看看其性能到底如何：

 

一、外觀和點(diǎn)亮圖片

1、圍堰較接頭

不美觀。造成此處接頭是由于起始點(diǎn)和結(jié)尾點(diǎn)的膠量過(guò)多造成。若想克服，也有方法。CREE似乎沒(méi)有細(xì)究此處問(wèn)題，將起始點(diǎn)吐膠量逐步增加到正常量，結(jié)尾時(shí)從正常量逐步減少即可。

2、溫度測(cè)試點(diǎn)

溫度測(cè)試點(diǎn)：不真實(shí)。若測(cè)量此處溫度作為芯片溫度的參考，星級(jí)酒店照明燈具，是不真實(shí)的。由于這一點(diǎn)和芯片固晶平面不是同一平面，且存在溫度差。溫度測(cè)試點(diǎn)位于BT板上，芯片固定在底下陶瓷基板上。

3、圓圈形陰影

圓圈陰影：不美觀。造成此現(xiàn)象是由于該款COB采用了兩種板材貼合所致。上層材料為BT板中間鏤空形成發(fā)光區(qū)域，圓圈邊緣進(jìn)行線路制作。下層是陶瓷基板。中間層采用膠片貼合進(jìn)行熱壓所形成。

小電流點(diǎn)亮圖片

通過(guò)小電流點(diǎn)亮測(cè)試發(fā)現(xiàn)，其內(nèi)部有60顆芯片，12串5并。芯片之間使用金線連接，廠房照明，最兩端的芯片連接到PCB上的線路，線路表面處理為沉金，照明資質(zhì)，目的是為了和金線更好的進(jìn)行焊接，且沉金不會(huì)被硫化。

芯片排布的也是趨向圓形排布，這樣使得整體發(fā)光光型偏圓形。為什么是12串呢？目前不論是CREE還是PHILIPS的COB產(chǎn)品大部分采用12串，電壓約37左右。究其原因?yàn)樽铋_(kāi)始大面積推廣電壓37V的COB產(chǎn)品的企業(yè)是日本CITIZEN，現(xiàn)在大家都在模仿它。

通過(guò)側(cè)面觀察，發(fā)現(xiàn)有兩層不同材料。上層為BT板材，車(chē)間照明，下層為陶瓷基板。

 

二、性能測(cè)試

規(guī)格書(shū)中，參數(shù)描述如下(@550mA)：

實(shí)際測(cè)試數(shù)據(jù)如下（2700K  R4檔  Ra 80)

 其顯色指數(shù)和色容差控制的非常好，但， LED置換工程，3c認(rèn)證，光通量未達(dá)到所標(biāo)稱(chēng)值。CREE的規(guī)格書(shū)中提到光通量的誤差范圍是7%， led質(zhì)量，只是這個(gè)樣品就算是偏下限后再偏下7%，也是還是光通不合格，設(shè)備差異真心很大。從300mA到700mA,其X值偏移約0.006，Y值偏差約0.004。

再看看光譜曲線：

通過(guò)光譜發(fā)現(xiàn)，采用的是藍(lán)光芯片+黃綠色和紅色熒光粉形成白光。實(shí)際剝開(kāi)熒光膠后發(fā)現(xiàn)有細(xì)顆粒的紅色熒光粉。

 

三、芯片

通過(guò)測(cè)試數(shù)據(jù)可以發(fā)現(xiàn)，裝修照明，數(shù)據(jù)處于中等水平。那我們看看使用的是誰(shuí)家的芯片？還記得去年CREE和臺(tái)灣隆達(dá)的合作嗎？其目的之一就是CREE為了保證中小功率芯片的供應(yīng)產(chǎn)能。通過(guò)解剖發(fā)現(xiàn)，廠房照明，該款芯片比較符合臺(tái)灣芯片廠的一般做法，故猜測(cè)其芯片為臺(tái)灣隆達(dá)所提供。

通過(guò)剝離膠水的過(guò)程發(fā)現(xiàn)，封裝膠體為硅膠，和陶瓷基板的結(jié)合能力良好。但芯片容易推動(dòng)，設(shè)計(jì)，推測(cè)其固晶膠使用為硅系膠水。

四、拆解

將樣品置于充滿水性紅墨水的容器內(nèi)，將容器放置在加熱平臺(tái)上進(jìn)行加熱，加熱溫度90°。2小時(shí)后取出，剖開(kāi)上層BT板材，發(fā)現(xiàn)從BT板和陶瓷基板的結(jié)合面有紅墨水侵入痕跡。

若將此產(chǎn)品進(jìn)行長(zhǎng)期的冷熱沖擊，會(huì)導(dǎo)致侵入跡象嚴(yán)重。

五、應(yīng)用

COB產(chǎn)品要用在什么產(chǎn)品上好？筒燈、軌道射燈、PAR燈等功率稍大一些的燈具上會(huì)有優(yōu)勢(shì)。管燈和球泡燈這些產(chǎn)品功率小和發(fā)光面積大的燈具不適合使用COB產(chǎn)品。

CREE的COB產(chǎn)品也是希望用在商業(yè)照明燈具上，故而將發(fā)光面做的較小，企業(yè)資訊，利于光學(xué)設(shè)計(jì)。嚴(yán)格控制光色品質(zhì)，提供3步橢圓和溫度為85°情況下的分選，也是針對(duì)商業(yè)照明市場(chǎng)而定。

 

六、總結(jié)

通過(guò)測(cè)試和拆解，發(fā)現(xiàn)該款COB供應(yīng)和原料都是市場(chǎng)通用產(chǎn)品。并無(wú)獨(dú)特的新技術(shù)。其核心技術(shù)到底是什么？CREE的SiC呢？

COB技術(shù)哪家強(qiáng)，CREE真心很一般。沒(méi)有SiC技術(shù)的產(chǎn)品，超市照明，還是CREE的產(chǎn)品嗎？購(gòu)買(mǎi)臺(tái)灣的芯片甚至國(guó)內(nèi)德豪、三安的芯片提供給國(guó)內(nèi)封裝工廠，國(guó)內(nèi)企業(yè)同樣可以做出同等性能的產(chǎn)品，并且價(jià)格還比CREE便宜。COB技術(shù)國(guó)內(nèi)幾家做的早的企業(yè)，同樣做的很不錯(cuò)，比如武漢長(zhǎng)江、寧波升譜、廣州硅能和惠州雷通這幾家公司個(gè)人覺(jué)得還是值得信賴(lài)的。

 

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