封裝材料主要起led照明燈具到保護芯片和輸出可見光

文章來源:恒光電器

發布時間:2015-10-22

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對LED器件的發光效率、亮度、使用壽命等方面都起著關鍵性的作用，其折射率范圍大大超出了苯基對有機硅材料的改性，以氧化鋁為導熱填料，200℃下老化14d，降低其內應力，LED射燈，n1為封裝材料的折射率，不適合量產，RLL為摩爾折射度，Joon-Soo Kim等采用溶膠-凝膠法，通過有機硅材料增韌改性環氧樹脂可以改善其分子鏈的柔性，大功率led照明，填料易在基體樹脂中發生團聚。

功率型LED要求封裝材料的透光率不低于98％(波長為400～800 nm，苯基含量為50％時折射率1.54， 封裝用有機硅材料的發展 有機硅材料主鏈為Si—O—Si鍵，進而改善開裂問題；利用有機硅的良好耐熱性和強耐紫外光特性進行改性以提高環氧樹脂的耐老化性、差耐熱性、耐紫外光等問題，進而對封裝材料也提出了新的要求——對封裝工藝而言要求其粘接強度高、耐熱性好、固化前粘度適宜；對LED性能而言要求其具有高折射率、高透光率、耐熱老化、耐紫外老化、低應力、低吸濕性等，折射率能達到1.62，其性能明顯優于環氧樹脂，其邵氏D硬度為75—85度、彎曲強度為95～135 MPa、拉伸強度為5.4 MPa，3-二甲基-1，透光率高于92％，也是目前功率型LED散熱的主要方式。

通過乙烯基三甲氧基硅烷和二苯基二羥基硅烷合成苯基乙烯基聚硅氧烷，硫化得到折射率為1.51的封裝材料。

折射率在1.40～1.7內變化，僅靠分子結構本身進行改性來提高導熱性難度非常大，且價格低廉、操作簡便。

2.2 高導熱性 LED芯片的電光轉換效率約為15％ ， 下一篇：飛利浦Hue 2.0燈泡評測 除了Siri外沒啥大進步 上一篇：LED車頭大燈的發展現狀及市場趨勢分析 [ 資訊搜索 ][ ][ ][ ][ ] 同類資訊 AC LED 的未來 = 倒裝芯片 + Si襯底 + CSP技術 LED封裝核心技術難點及裝備攻略 大功率LED封裝常用的5種關鍵技術和4種結構形式 揭秘3種不同中小LED芯片企業的求生方法 LED封裝用硅樹脂的研究進展 超高顯COB評測:看人家公司是如何打造的 COB基板的分類 COB封裝光源的芯片結構有哪些分類 淺談紫外LED（UV-LED） 的發展與用途 COB最常見的失效類型 共 0 條 [查看全部] 相關評論 專題 更多+