觀察：中國(guó)與國(guó)外LED封裝技術(shù)的差異

文章來(lái)源:恒光電器

發(fā)布時(shí)間:2013-12-31

瀏覽次數(shù):次

 隨著中國(guó)led封裝企業(yè)這幾年的快速發(fā)展，LED封裝工藝已經(jīng)上升到一個(gè)較好的水平，尤其是一些高端需求如大型LED顯示屏、廣色域液晶背光源等，中國(guó)的LED優(yōu)秀封裝企業(yè)已能滿(mǎn)足其需求，先進(jìn)封裝工藝生產(chǎn)出來(lái)的LED已接近國(guó)際同類(lèi)產(chǎn)品水平。中國(guó)LED封裝企業(yè)在積極迎頭趕上，與國(guó)外技術(shù)的差距在縮小。

　　一：封裝生產(chǎn)及測(cè)試設(shè)備差異

　　LED硬燈條主要封裝生產(chǎn)設(shè)備包括固晶機(jī)、焊線機(jī)、封膠機(jī)、分光分色機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、智能烤箱等。五年前，led電源自動(dòng)封裝設(shè)備基本是國(guó)外品牌的天下，主要來(lái)自歐洲和臺(tái)灣，中國(guó)只有少量半自動(dòng)固晶、焊線設(shè)備的供應(yīng)。在過(guò)去的五年里，中國(guó)的led驅(qū)動(dòng)電源生產(chǎn)設(shè)備制造業(yè)有了長(zhǎng)足的發(fā)展，如今自動(dòng)固晶機(jī)、自動(dòng)封膠機(jī)、分光分色機(jī)、自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、智能烤箱等均有廠家供應(yīng)，具有不錯(cuò)的性?xún)r(jià)比。

　　目前中國(guó)LED射燈封裝企業(yè)中，處于規(guī)模前列的LEDT5燈管封裝企業(yè)均擁有世界最先進(jìn)的封裝設(shè)備，這是后發(fā)優(yōu)勢(shì)所決定的。就硬件水平來(lái)說(shuō)，中國(guó)規(guī)模以上的led節(jié)能燈封裝企業(yè)是世界上最先進(jìn)的。當(dāng)然，一些更高層次的測(cè)試分析設(shè)備還有待進(jìn)一步配備。

　　因此，中國(guó)在封裝設(shè)備硬件上已具備世界領(lǐng)先水平，具備先進(jìn)封裝技術(shù)和工藝發(fā)展的基礎(chǔ)。

　　二：LED芯片差異

　　目前中國(guó)大陸的led日光燈管企業(yè)約有十家左右，起步較晚，規(guī)模不夠大，最大的光擴(kuò)散板企業(yè)年產(chǎn)值約3個(gè)億人民幣，每家平均年產(chǎn)值在1至2個(gè)億。

　　這兩年中國(guó)大陸的led控制器企業(yè)發(fā)展速度較快，技術(shù)水平提升也很快，中小尺寸芯片(指15mil以下)已能基本滿(mǎn)足國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)的需求，大尺寸芯片(指功率型W級(jí)芯片)還需進(jìn)口，主要來(lái)自美國(guó)和臺(tái)灣企業(yè)，不過(guò)大尺寸芯片只有在LED進(jìn)入通用照明后才能大批量應(yīng)用。

　　PS擴(kuò)散板封裝器件的性能在50%程度上取決于平板燈，平板格柵燈的核心指標(biāo)包括亮度、波長(zhǎng)、失效率、抗靜電能力、衰減等。目前國(guó)內(nèi)面板燈封裝企業(yè)的中小尺寸芯片多數(shù)選用國(guó)產(chǎn)品牌，這些國(guó)產(chǎn)品牌的芯片性能與國(guó)外品牌差距較小，背光源具有良好的性?xún)r(jià)比，亦能滿(mǎn)足絕大部分LED球泡燈應(yīng)用企業(yè)的需求。

　　三：封裝輔助材料差異

　　封裝輔助材料包括支架、金線、環(huán)氧樹(shù)脂、硅膠、模條等。輔助材料是LEDT8燈管器件綜合性能表現(xiàn)的一個(gè)重要基礎(chǔ)，輔助材料的好壞可以決定面板燈導(dǎo)光板器件的失效率、衰減率、光學(xué)性能、能耗等。

　　目前中國(guó)大陸的封裝輔助材料供應(yīng)鏈已較完善，大部分材料已能在大陸生產(chǎn)供應(yīng)。但高性能的環(huán)氧樹(shù)脂和硅膠以進(jìn)口居多，這兩類(lèi)材料主要要求耐高溫、耐UV、優(yōu)異折射率及良好膨脹系數(shù)等。

　　隨著全球一體化的進(jìn)程，中國(guó)面板燈擴(kuò)散板封裝企業(yè)已能應(yīng)用到世界上最新和最好的封裝輔助材料。

　　四：封裝設(shè)計(jì)差異

　　超薄燈箱的封裝形式主要有支架式LED、表貼式LED及功率型LED三大主類(lèi)。

　　led導(dǎo)光板的封裝設(shè)計(jì)包括外形結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、散熱設(shè)計(jì)、光學(xué)設(shè)計(jì)、材料匹配設(shè)計(jì)、參數(shù)設(shè)計(jì)等。

　　亞克力導(dǎo)光板的設(shè)計(jì)已相對(duì)成熟，目前主要在衰減壽命、光學(xué)匹配、失效率等方面可進(jìn)一步上臺(tái)階。

　　貼片式燈具導(dǎo)光板的設(shè)計(jì)尤其是頂部發(fā)光TOP型SMD處在不斷發(fā)展之中，封裝支架尺寸、封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、材料選擇、光學(xué)設(shè)計(jì)、散熱設(shè)計(jì)等不斷創(chuàng)新，具有廣闊的技術(shù)潛力。

　　燈具擴(kuò)散板的設(shè)計(jì)則是一片新天地。由于功率型大尺寸芯片制造還處于發(fā)展之中，使得功率型LED的結(jié)構(gòu)、光學(xué)、材料、參數(shù)設(shè)計(jì)也處于發(fā)展之中，不斷有新型的設(shè)計(jì)出現(xiàn)。

　　中國(guó)的LED封裝設(shè)計(jì)是建立在國(guó)外及臺(tái)灣已有設(shè)計(jì)基礎(chǔ)上的改進(jìn)和創(chuàng)新。設(shè)計(jì)需依賴(lài)良好的電腦設(shè)計(jì)工具、良好的測(cè)試設(shè)備及良好的可靠性試驗(yàn)設(shè)備，更需依據(jù)先進(jìn)的設(shè)計(jì)思路和產(chǎn)品領(lǐng)悟力。目前中國(guó)的LED封裝設(shè)計(jì)水平還與國(guó)外行業(yè)巨頭有一定差距。

 «   1   2   »