固晶錫膏取代銀膠成倒裝領域新寵

文章來源:恒光電器

發布時間:2015-04-02

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 近幾年來，倒裝技術憑借著高密度、高電流的優良特性，吸引了眾多企業涉足該領域。從市場角度來看，綠色照明，ROSH認證，倒裝芯片目前作為高可靠性產品的重要分支，在大功率封裝器件中占有一定的市場份額。　

　　在封裝環節中，倒裝芯片對芯片和封裝廠家提出了更高要求。首先，CE認證，裝修照明，LED照明工程，由于其芯片有源層朝下，在芯片制備、封裝的過程中，若工藝處理不當，容易造成較大的應力損傷，這就需要從芯片裂片、分選、擴晶、固晶、共晶等各個環節做好優化，才能保證做出更好的產品。　　

　　在封裝的固晶環節中，倒裝工藝受困于芯片和基板的焊接效果不理想，經常出現不熔錫、附著力差、殘留多等問題，而固晶錫膏的出現，辦公照明，或有望解決這些難題。　　

　　固晶錫膏導熱系數高、電阻小、傳熱快，能滿足LED芯片的散熱需求，而且固晶質量穩定，焊接機械強度高，LED射燈，能有效保證固晶的可靠性。固晶錫膏的導熱優勢還可以保證與其接觸的晶片或者產品耐受的電流會更高。　

　　據記者了解，目前在做倒裝工藝的封裝企業，已有部分企業在選用錫膏作為固晶材料。　

　　至于固晶錫膏為何更多用在倒裝工藝，晨日科技技術總監王本智解釋稱，傳統正裝芯片是通過金屬線鍵合與基板連接，晶片電氣面朝上，而倒裝晶片的電氣面朝下，相當于將傳統晶片翻轉過來。“由于電氣面朝下，如果采用銀膠的話，國際資訊，會導致漏電現象，而固晶錫膏材料是絕緣的， led亮化工程，國內資訊，固晶完成融化以后不會與焊盤相容，LED射燈，恒光電器，就不會出現短路。”　

　　目前錫膏用在倒裝工藝作為固晶材料的技術已經相對成熟，國內大廠包括國星光電、瑞豐光電、兆馳已經開始選用固晶錫膏進行封裝。

　　不過，恒光電器，對于倒裝芯片工藝特別是固晶材料的選擇要慎重，雖然目前市場多家企業都以刷錫膏過回流焊，但我認為，由于行業內各家生產設備不統一以及芯片結構不同，質量，對于封裝企業來講，還沒有真正確認采取怎樣的方式使用倒裝技術，生產良率還需要提升。