技術(shù)工藝漸成熟 COB封裝進(jìn)入沖刺階段

文章來源:恒光電器

發(fā)布時間:2014-04-29

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 “物競天擇，適者生存”這是世間萬物的規(guī)律；在商界， led服裝照明，市場是推動技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品升級的最大動力。

LED封裝作為LED照明產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其技術(shù)研發(fā)、新品導(dǎo)入、規(guī)模化上市在整個行業(yè)中起至關(guān)作用。隨著商業(yè)照明和家居照明的市場放量，設(shè)計，以cob為光源的LED射燈、筒燈得到廣泛應(yīng)用，電工照明，且已基本得到消費(fèi)者的認(rèn)可。

目前以LED燈珠為主的射燈難敵LED COB射燈的魅力。其實，業(yè)界普遍早已認(rèn)為COB封裝是未來發(fā)展的必然趨勢，因為它在散熱、配光和成本有諸多優(yōu)勢，LED天花燈， led商業(yè)照明，相對多顆小功率陣列來說因為光強(qiáng)與散熱并聯(lián)，可有效增加光強(qiáng)/熱阻比。此外COB光源對于下游應(yīng)用客戶還更方便、更容易進(jìn)行規(guī)模化生產(chǎn)。

與貼片類光源相比，COB光源反而更具性價比優(yōu)勢，它會給下游應(yīng)用廠商帶來便利，在加工方面比較方便，兩顆螺絲就可以敲定了。未來又是朝著自動化機(jī)械化的方向發(fā)展，企業(yè)資訊，COB光源更容易規(guī)模化生產(chǎn)。當(dāng)然，COB光源自問世以來推廣進(jìn)程也并非一帆風(fēng)順。“如果用COB光源，在封裝時如果有一顆燈珠壞掉，整個COB就會報廢，這就加大了成品的報廢率。” 深圳市銳思技術(shù)有限公司研發(fā)部經(jīng)理劉建林表示，COB技術(shù)對于封裝企業(yè)在一致性上有更高要求。

制約COB光源普及的原因是市場接受度的問題，這不僅僅是因為價格，主要是原來的封裝工藝已經(jīng)成熟了、性價比也比較高，現(xiàn)在忽然換成COB光源客戶不一定愿意去接受，除非在技術(shù)性能、產(chǎn)品質(zhì)量及性價比和市場需求上有明顯優(yōu)勢。隨著COB 技術(shù)工藝的逐漸成熟，高質(zhì)量，封裝廠商不再停留在有能力“量產(chǎn)”的初期階段，轉(zhuǎn)而追求高品質(zhì)、高效率COB的性價比階段，工程照明，國產(chǎn)廠商紛紛發(fā)布新品，甚至連國際大廠也紛紛拋出高光效COB產(chǎn)品，試圖通過技術(shù)優(yōu)勢提升品牌影響力。

2014年1月29日三星電子發(fā)布最新COB系列產(chǎn)品，稱再度提升COB家族發(fā)光效率至業(yè)界最高水平。在色溫3000K下，光效達(dá)到130lm/W，在5000K下則達(dá)到143lm/W光效表現(xiàn)，而顯指(CRI)也超過80。除此之外，新一代LC系列產(chǎn)品光源一致性高，落bin集中，企業(yè)資訊，符合3個麥克亞當(dāng)橢圓的色容差(3-step MacAdam ellipses)，并且具有低熱阻與卓越散熱能力，設(shè)計，通過LM80測試。

2月初，國星光電也推出了全面的金屬基板COB封裝系列產(chǎn)品。其具有高光效(100-120lm/W)、高顯指(RA>80)等優(yōu)點；在導(dǎo)熱能力上，廠房照明，金屬基板系列散熱性能明顯優(yōu)于陶瓷COB光源；在產(chǎn)品設(shè)計上，可以根據(jù)客戶需求靈活改變原有產(chǎn)品芯片的串并方式；且功率齊全，覆蓋了3W到100W，LED天花燈，能夠應(yīng)用于各類照明成品。

除此之外，Philips Lumileds、首爾半導(dǎo)體、cree、Luminus Devices(美國流明)、鴻利光電、晶臺股份、旭宇光電、升普光電等國內(nèi)外優(yōu)秀封裝企業(yè)在今年一季度也紛紛發(fā)布COB新產(chǎn)品，甚至有企業(yè)在COB封裝中引入覆晶技術(shù)，且不少產(chǎn)品是已經(jīng)通過LM-80測試，LED天花燈，產(chǎn)品質(zhì)量相對有保障。

有了市場的認(rèn)可，LED燈管，在未來一段時間內(nèi)COB光源將憑借在成本和性能方面的優(yōu)勢， led服裝照明，向封裝市場發(fā)起沖刺，這將有可能對部分不具備技術(shù)優(yōu)勢和成本優(yōu)勢的國產(chǎn)封裝企業(yè)產(chǎn)生威脅。