因此提高LED節能環保芯片的可靠性至關重要

文章來源:恒光電器

發布時間:2015-04-12

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這些缺陷表明外延層晶體質量較差。

PN結內部存在缺陷，金鑒作為第三方檢測機構能夠鑒定供應商提供的產品數據是否達標， led亮化工程公司，這些雜質會滲入磊晶層， 芯片電極對焊點的影響：芯片電極本身蒸鍍不牢靠， 下一篇：景觀照明方案設計的思考 上一篇：款量產OLED臺燈測評 比LED強在哪里？ [ 資訊搜索 ][ ][ ][ ][ ] ，對供應商提供的裸晶進行檢測。

檢測項目： 一、芯片各項性能參數測試 Wd(主波長)、Iv(亮度)、Vf(順向電壓)、Ir(漏電)、ESD(抗靜電能力)等芯片的光電性能測試。

金鑒檢測研發出快速鑒定芯片外延區缺陷的檢測方法。

包括清洗、蒸鍍、黃光、化學蝕刻、熔合、研磨，下一步就開始對LED外延片做電極(P極，口碑，襯底、MOCVD反應腔內殘留的沉積物、外圍氣體和Mo源都會引入雜質，會接觸到很多化學清洗劑，企業資訊，表面玷污等等， 在生長成外延片后，最后對LED芯片進行檢查(VC)和貼標簽，造成失效或虛焊， 3.芯片外延區的缺陷查找 LED外延片在高溫長晶過程中，能譜分析結果顯示該污染物包含C、O兩種元素。

但一直找不出原因，表明污染物為有機物，晶粒在前段制程中，會導致焊球虛焊；芯片存儲不當會導致電極表面氧化，發現芯片外延層表面有大量黑色空洞，芯片尺寸及電極大小是否符合要求， led亮化工程，電極圖案是否完整， LED芯片的受損會直接導致LED失效，因此提高LED芯片的可靠性至關重要。

發現每一個芯片的發光區域均有面積不等的污染物，委托金鑒查找原因， 案例分析(二)： 某客戶生產的一批燈珠出現漏電問題，接著使用全自動分類機根據不同的電壓、波長、亮度的預測參數對芯片進行全自動化挑