2013年中國半導體照明產業(yè)數(shù)據(jù)及發(fā)展概況

文章來源:恒光電器

發(fā)布時間:2014-01-02

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  2013年是我國“國家半導體照明工程”啟動十年。十年來，我國半導體照明產業(yè)取得了長足發(fā)展，這十年是成果卓著、跨越發(fā)展的十年。我國的半導體照明產業(yè)已初具規(guī)模，形成了相對完整的產業(yè)鏈，且產業(yè)集聚初步形成，一批骨干企業(yè)正在茁壯成長，產業(yè)發(fā)展的關鍵技術與國際水平差距逐步縮小，示范應用已居于世界前列，功能性照明市場正在逐步開啟。中國的半導體照明產業(yè)已成為全球照明產業(yè)變革中轉型升級發(fā)展最快的區(qū)域之一，具備了由大變強的發(fā)展基礎。

　　2013年，我國半導體照明產業(yè)在經歷2012年的后金融危機觸底回升，成為繼2010年后的又一個快速發(fā)展變革年。2013年最大的焦點是全球經濟的復蘇和應用需求的回暖，國內節(jié)能環(huán)保政策密集出臺，在這種背景下，國內外LED通用照明市場的啟動無疑是2013年產業(yè)發(fā)展最直接的驅動力，技術突破推動成本持續(xù)降低，LED照明市場加速滲透，CE認證，照明資質，LED背光市場平穩(wěn)增長，創(chuàng)新應用層出不窮。2013年我國半導體照明產業(yè)無論上游外延芯片、中游封裝還是下游應用增速都明顯高于2012年水平，出口大幅增加;同時2013年也是競爭加劇的一年，產業(yè)整合持續(xù)深化，行業(yè)格局調整與一路走低的產品價格并行，增資擴產與停產倒閉共生。

　　一、整體產業(yè)規(guī)模穩(wěn)步增長，照明應用表現(xiàn)突出

　　2013年，我國半導體照明產業(yè)整體規(guī)模達到了2576億元，較2012年的1920億元增長34%，成為2010年以后國內半導體照明產業(yè)發(fā)展速度較快的年份。其中上游外延芯片規(guī)模達到105億元、中游封裝規(guī)模達到403億元，下游應用規(guī)模則突破2000億元，國際資訊，達到2068億元。

　　2013年，我國芯片環(huán)節(jié)產值達到105億元，增幅31.5%，但隨著2010-2011年所投資的MOCVD產能繼續(xù)釋放而使產量增幅達到61%，遠大于產值增幅。其中GaN芯片的產量占比達65%，而以InGaAlP芯片為主的四元系芯片的產量占比為25%，GaAs等其他芯片占比為10%左右。

　　自2009年開始的大規(guī)模的MOCVD投資潮在2012年降溫后，2013年進入理性增長。截至2013年12月底，國內的MOCVD總數(shù)達到1090臺左右，較2012年增加約110臺，主要由資金較為充裕的上市企業(yè)實施，新增加的MOCVD設備中已有國產MOCVD的身影。在區(qū)域分布上主要集中在江蘇和安徽，占到了我國MOCVD保有量總數(shù)的44%。

　　2013年，我國led封裝廠商崛起，LED封裝產業(yè)規(guī)模達到403億元，較2012年的320億元增長了26%。其中SMD產量占總產量的51.9%，成為最主流的封裝形式，其次是Lamp，占比為38.4%，而COB占比約為7.7%。

　　2013年封裝環(huán)節(jié)的發(fā)展除了表現(xiàn)在產值產量的增長上，封裝技術也呈現(xiàn)成熟技術穩(wěn)健發(fā)展，新興技術百家爭鳴的局面。其中COB封裝、共晶EMC封裝、無金線封裝等工藝和技術迅速發(fā)展，成為繼續(xù)降低成本和提高可靠性的突破口。另外，在產品規(guī)格上，封裝企業(yè)由以往的向大功率看齊，因應用需求的導向，轉而加大中功率器件的比重。

　　2013年，我國半導體照明應用領域的整體規(guī)模達到2068億元，雖然也受到價格不斷降低的影響，但仍然是半導體照明產業(yè)鏈增長最快的環(huán)節(jié)，整體增長率達到36%。其中通用照明市場在2013年啟動迅速，增長率達65%，產值達696億元，占應用市場的份額也由2012年的28%增加到2013年的34%。2013年由于平板電腦的快速推開，以及LED背光液晶電視的滲透率繼續(xù)提高，背光應用也保持了較快增長，增長率約35%，產值達到390億元。

　　此外，led汽車照明、醫(yī)療、農業(yè)等新興照明領域的應用也增長明顯，在這些應用的帶動下，除通用照明、背光、景觀照明、顯示屏、信號指示等應用之外的其他新興應用領域增長幅度超過25%。光通訊、可穿戴電子以及在航天航空等領域的應用則成為2013年LED應用的亮點。

　　二、技術高速發(fā)展，創(chuàng)新空間巨大

　　2013年，我國半導體照明產業(yè)關鍵技術與國際水平差距進一步縮小，功率型白光LED產業(yè)化光效達140lm/W(2012年為120lm/W左右);具有自主知識產權的功率型硅基LED芯片產業(yè)化光效達到130lm/W;國產48片-56片生產型MOVCD設備開始投入生產試用;我國已成為全球LED封裝和應用產品重要的生產和出口基地。

　　2013年我國芯片的國產化率達到75%，在中小功率應用方面已經具有較強的競爭優(yōu)勢，但是在路燈等大功率照明應用方面還是以進口芯片為主。

　　未來半導體照明仍有巨大創(chuàng)新空間。目前半導體照明技術仍處在高速發(fā)展階段，未來200lm/W以上會采用哪種技術路線仍然沒有確定。此外，玻璃襯底LED外延技術、免封裝白光芯片技術、軟板封裝技術(COF)等新技術也在不斷出現(xiàn);LED產品仍未定型，LED產品規(guī)格接口、加速測試等技術也正在發(fā)展中;隨著信息智能化的發(fā)展，LED光通信、可穿戴電子等超越照明的創(chuàng)新應用方向不斷涌現(xiàn)。半導體照明技術作為第三代半導體材料的第一個突破口，也將帶動第三代半導體材料在節(jié)能減排、信息技術和軍事國防領域的發(fā)展。

　　三、上市公司表現(xiàn)良好，利潤空間繼續(xù)縮小

　　2013年前三季度，A股以LED為主營業(yè)務的上市公司營業(yè)收入總額為135.58億元，ROSH認證，同比增長19.44%;第三季度實現(xiàn)營業(yè)收入50.50億元，同比增長19.85%。橫向比較，LED板塊在上市的25個行業(yè)板塊(申萬分類)中，整體營業(yè)收入增長率排名第3，高于整體A股10.28個百分點;縱向比較來看，2013年以來，行業(yè)整體呈現(xiàn)高速增長的態(tài)勢，前三季度保持20%左右增速，較2012年同期高出近10個百分點。LED行業(yè)受益于下游應用市場的開啟，已經走出2011和2012年的低谷，開始新一輪的上行周期。

　　2013年，“增收不增利”仍然困擾LED企業(yè)，前三季度，LED上市企業(yè)累計實現(xiàn)利潤總額20.33億，同比下降0.72%，累計利潤連續(xù)6個季度負增長，板塊整體凈利率自2012年以來持續(xù)下滑，2013年前三季度凈利率為12.5%，較去年同期下滑2.3個百分點。

　　四、價格持續(xù)下降，照明市場滲透提速

　　2013年，在技術推動和廠商激烈競爭推動下，LED產品價格持續(xù)下滑。

　　封裝器件價格平均降價幅度達到20%。其中中功率器件成為降價重災區(qū)，以0.2W器件為例，年初價格約0.15元，目前價格約0.1元，降幅超過30%;而1W及以上的大功率器件因為競爭激烈程度較中功率稍好，因此價格降幅相對較小，全年約在15%左右;對0.1W及以下的小功率器件則降價空間本身已經很小，因此降幅也小于20%。

　　從相關價格指數(shù)來看，LED成品燈具的價格已經接近大眾市場所能接受的臨界點。根據(jù)CSA從淘寶等網絡終端搜集LED球泡燈價格走勢來看，近7個月led球泡燈平均單位功率價格從8.73元/W降到5.78元/W，降幅達38.4%，與白熾燈、CFL的價差進一步縮小。

　　2013年，我國國內LED照明燈具產品產量超過8.1億只，國內銷量約4億只，LED燈具國內市場滲透率達到8.9%，比去年的3.3%上升近5個百分點，特別是在商業(yè)照明領域增長更為明顯，據(jù)不完全統(tǒng)計，目前商業(yè)照明領域中LED燈具的滲透率已經超過12%。

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