2015年全球LED全產業鏈發展趨勢

文章來源:恒光電器

發布時間:2015-06-04

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     (一)總體發展展望

 

    1.全球情況

 

    (1)產業結構

 

    根據研究機構DIGITIMES Research的預測，2015年全球高亮度LED產值達137億美元，將比2014年增長7.5%。總LED使用顆數將達1860億顆，年增長率為32.6%。其中，企業資訊，LED照明為使用量年增率最高者的應用產品，同比增長率達65%。

 

    從下游應用看，2015年電視用LED背光出貨量將出現負增長，LED背光應用的主要成長動力來自側光式LED在電視中的應用比重的提升，4K背光電視出貨量的倍數成長，以及OLED曲面電視及量子點電視逐漸興起。背光LED中，屏幕朝大尺寸及高精細度發展的智能型手機、小間距顯示屏及車用LED等三類應用將延續2014年出貨量的正向成長態勢，使用量年增長率介于 13%-24%之間。

 

    LED光源在平板、筆記本、顯示器中的使用量呈現負增長趨勢。其中，平板受到大屏幕手機及智能手表等可穿戴設備的沖擊，出貨量將進一步減少，導致2015年LED使用量呈現9.8%的負增長，預計將是LED背光應用中衰退幅度最大的應用類別。

 

    2015年LED照明應用占比將達49.3%，比2014年高出9.9個百分點。其中，以公共照明市場中LED燈管使用的光源占比較高，產業規模占比將達37.4%。其次，LED燈泡將朝平價化發展，該類光源占比達32.5%。

 

    (2)區域結構

 

    從區域分布看，歐洲地區的市場份額最大，占23%，2015年LED照明市場規模將達59.11億美元。雖然沒有大規模補貼政策，但其高昂的電價及光文化的差異，使得LED在商用照明與戶外建筑照明市場需求提升。

 

    中國市場規模預計達到53.97億美元，占有21%的市場份額。2015年，受惠于照明市場需求的穩定成長，中國照明市場不論是國內需求與海外出口將會更持續提升。但受供應廠商眾多的影響，產品價格競爭加劇。

 

    美國地區排名第三，市場規模預計為48.83億美元，占有19%的市場份額。由于美國持續推廣環保署的能源之星計劃與DLC認證，促使廠商積極推進產品認證，醫院led照明，以期獲得補貼。

 

    日本LED照明市場占有9%的市場份額，市場規模為23.13億美元。日本在商務用LED照明市場逐漸打開，如學校、醫院、連鎖店等，工業與戶外照明則有待開發。

 

    其他新興市場包括亞洲其他地區、中東與印度、及拉丁美洲則占有28%的市場份額。這些地區市場發展的主要驅動力包括人口數量、政策推動與項目推廣，新興地區的應用市場將于2015年進一步打開。

 

    2.我國情況

 

    2015年，我國LED行業將延續2014年上升勢頭，迎來新一輪的增長。預計2015年，國內LED產業將繼續保持高速增長，產業規模達4500億元，增長率達到40%左右。未來三年里，其中LED戶外照明將會成為LED照明增長最快的細分領域，2015年戶外照明中國LED市場規模更將接近150億元。

 

    上游外延芯片環節，隨著應用市場的全面啟動，近幾年投資積累的產能逐步釋放，2015年外延芯片產量、產值都將明顯提升，產值增長率預計達到36%左右。

 

    中游封裝產業環節競爭更加激烈，恒光電器,照亮您的生活，預計增速在15%左右，更多新的封裝技術和工藝將一爭高下。但LED封裝技術演進，始終圍繞終端使用成本不斷下降這個主題。特別是照明封裝領域，企業盈利能力依然難以得到改善。在封裝大廠均積極擴產的情況下，行業洗牌速度將加劇進行。

 

    在下游應用環節，借助中國制造的優勢，2015年的產值增長率將超過50%。在照明應用方面，2015年，隨著各國淘汰白熾燈的計劃進一步實施，LED照明將實現爆發式增長，領跑中國LED應用市場，滲透率進一步提高，預計LED照明整體滲透率有望達到25%。智能化照明將緊隨智慧城市的建設而大放異彩，可穿戴電子、光通訊、植物照明等創新應用產品則成為市場新寵。

 

    (二)創新態勢展望

 

    1.芯片技術

 

    2015年隨著LED光效的提高，LED芯片一方面現在越做越小，在一定大小的外延片上可切割的芯片數越來越多，從而降低單顆芯片的成本;另一方面單芯片功率越做越大，將從現在的3W往5W、10W發展，這對有功率要求的照明應用可以減少芯片使用數，降低應用系統的成本，且目前已有許多企業往這方面發展。

 

    LED芯片技術發展一直以追求高發光效為動力，而倒裝技術是目前獲取高效大功率LED芯片的主要技術之一，襯底材料中藍寶石和與之配套的垂直結構的激光襯底剝離技術(LLO)和新型鍵合技術仍將在較長時間內占統治地位。

 

    2.封裝技術

 

    芯片級封裝、LED燈絲封裝、集成化封裝將是2015年封裝工藝的發展趨勢。采用透明導電膜、表面粗化技術、DBR反射器技術來提升LED燈珠的光效正裝封裝仍然是技術主流;同時倒裝結構的COB/COF技術也是封裝廠家關注的重點，LED燈管，集成封裝式光引擎將會成為研發重點。2015年，中功率將成為主流封裝方式。

 

    在成本因素驅動下，去電源方案逐步成為可接受的產品，而高壓LED充分迎合了去電源方案，但其需要解決的是芯片可靠性。憑借低熱阻、光型好、免焊接以及成本低廉等優勢，COB應用在今后將會得到廣泛普及。其次是新材料在封裝中的應用。耐高溫、抗紫外以及低吸水率等更高環境耐受性的材料，如熱固型材料EMC、熱塑性PCT、改性PPA以及類陶瓷塑料等將會被廣泛應用。

 

    3.應用技術

 

    目前應用廠家主要通過采用新型散熱材料、先進光學設計與新型光學材料應用等手段實現LED照明產品的成本優化，同時保證產品性能。2015年，LED照明應用廠家將重點關注：基于應用場景要求的可互換LED光引擎技術;基于物聯網平臺的LED智能照明系統架構技術;基于可靠性設計的LED照明燈具開發，使用周期內保持顏色/亮度一致性的高性能LED照明燈具開發;基于大面積高效漫射擴散板技術的燈具開發;在線光環境體驗的照明系統解決技術和服務系統等方面。未來LED燈具形狀將不再局限于傳統燈具的形狀，而傾向于形狀自由化和隱藏性。形狀自由一方面滿足個性需求，另一方面則可作為裝飾品進行點綴。

 

    (三)應用態勢展望

 

        1.不可見光LED應用市場逐漸形成